搜索结果
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
.jpg)
聚力共赢，中京电子与江铜耶兹签署长期供货合作协议
3月26日，中京电子与江西省江铜耶兹铜箔有限公司（下简称“江铜耶兹”）在中京电子惠州新型PCB产业园就PCB主要材料电子铜箔的供销事项签署了长期供货合作签约，中京电子刘德威总裁 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
行业分析：从PCB、IC载板到类载板
PCB PCB作为电子产品的基石，应用广泛，市场规模达600亿美元。根据Prismark数据，2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。2018-2 ...查看更多
